xMEMS Phát Triển Thành Công Chip Làm Mát "Siêu Nhỏ, Siêu Mát" Cho Smartphone

xMEMS Labs đang ứng dụng công nghệ siêu nhỏ vào hệ thống làm mát smartphone.

xMEMS Labs, một công ty có trụ sở tại Santa Clara, California, đã giới thiệu một bước đột phá trong công nghệ làm mát thiết bị điện tử cầm tay. Mới đây, công ty đã công bố chip xMEMS XMC-2400 µCooling, được thiết kế đặc biệt cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, và các thiết bị điện tử cầm tay khác. Chip này không sử dụng quạt quay truyền thống mà chuyển sang một thiết kế "silicon, thể rắn" để tản nhiệt bằng cách rung luồng không khí bên trong gói nhỏ của nó.

xMEMS Phát Triển Thành Công Chip Làm Mát "Siêu Nhỏ, Siêu Mát" Cho Smartphone

Công nghệ này có điểm tương đồng với chip làm mát của Frore Systems tại San Jose, được gọi là "AirJet", ra mắt vào tháng 12 năm 2022. Cả hai công nghệ đều sử dụng các màng nhỏ rung ở tần số siêu âm để tạo ra luồng không khí. Tuy nhiên, chip làm mát của xMEMS nhỏ hơn bốn lần và chỉ dày 1 mm, cung cấp "luồng khí trên một thể tích" nhiều hơn đến 16 lần so với công nghệ AirJet của Frore.

xMEMS Phát Triển Thành Công Chip Làm Mát "Siêu Nhỏ, Siêu Mát" Cho Smartphone

Trong một buổi demo, xMEMS Labs đã trình diễn khả năng của chip khi tạo ra đủ luồng khí để đẩy một chiếc quạt nhỏ. Công nghệ này không chỉ thú vị về mặt công nghệ mà còn hứa hẹn cải thiện hiệu suất làm mát mà không gây ra tiếng ồn hay rung động, làm cho nó trở thành giải pháp lý tưởng cho các thiết bị di động hiện đại.

Công ty tin rằng các nhà cung cấp điện thoại thông minh sẽ áp dụng công nghệ làm mát này, đặc biệt là trong bối cảnh ngành công nghiệp đang ngày càng chuyển hướng tới các ứng dụng trí tuệ nhân tạo đòi hỏi nhiều sức mạnh tính toán hơn.

xMEMS Phát Triển Thành Công Chip Làm Mát "Siêu Nhỏ, Siêu Mát" Cho Smartphone

Joseph Jiang, CEO của xMEMS, cho biết: “XMC-2400 được thiết kế để làm mát chủ động ngay cả những thiết bị cầm tay nhỏ nhất, cho phép các thiết bị di động mỏng nhất, hiệu suất cao nhất, sẵn sàng cho AI. Thật khó để tưởng tượng điện thoại thông minh và các thiết bị mỏng, hướng đến hiệu suất khác của tương lai mà không có công nghệ xMEMS µCooling”. Tháng tới, công ty sẽ trình diễn chip làm mát này tại Thâm Quyến, Trung Quốc và Đài Bắc, Đài Loan và dự kiến cung cấp mẫu cho khách hàng vào quý đầu tiên của năm sau.

 

Bài viết đọc nhiều nhất

Bài viết mới trong ngày

Lên đầu trang