Mainboard Thế Hệ Tiếp Theo Sẽ Giúp Việc Hoán Đổi SSD Và GPU Dễ Dàng Hơn

Tại Gamescom 2024, MSI đã giới thiệu các cải tiến đáng chú ý trong công nghệ lắp ráp bo mạch chủ với loạt bo mạch chủ Intel 800 series sắp ra mắt, hỗ trợ CPU Arrow Lake Core Ultra 200. Một trong những điểm nổi bật là cơ chế lắp và tháo SSD mới, giờ đây chỉ cần nhấn nút khóa ở phía sau ổ đĩa để thực hiện thao tác này.

Bên cạnh đó, MSI đã bố trí một nút nhả khe cắm GPU mới ở bên cạnh bo mạch chủ, giúp người dùng dễ dàng tiếp cận. Nút này đi kèm với một chỉ báo cho biết trạng thái khóa hay mở khóa, yêu cầu người dùng nhấn nút một lần trước khi lắp GPU và một lần nữa trước khi tháo ra.

Công nghệ này tương tự như hệ thống mà Asus đã giới thiệu với bo mạch chủ Z690 vào năm 2021, mặc dù Asus đã thay đổi thiết kế đó. YouTuber "der8auer" (Der Bauer) đã giải thích các cải tiến trên bo mạch chủ X870 mới của Asus dành cho bộ xử lý Zen 5 Ryzen 9000 của AMD. Cơ chế mới, gọi là Q-release, cho phép người dùng chỉ cần lắp GPU vào bo mạch chủ, nhưng nó sẽ chỉ bị lỏng nếu kéo từ phía sau. Asus cũng đã cập nhật đầu nối M.2 với cửa sập và thanh trượt có thể điều chỉnh để hỗ trợ các ổ SSD có kích thước khác nhau.

Dự kiến, bo mạch chủ X870 và X870E của Asus sẽ bắt đầu được giao hàng vào tháng 10. Thông tin về bảng thông số kỹ thuật của các mẫu bo mạch chủ từ Asus và Gigabyte hiện đã có sẵn. Trong khi đó, các bo mạch chủ B850 và B840 có thể sẽ không được ra mắt cho đến CES 2025. Intel dự kiến sẽ công bố đầy đủ bo mạch chủ Z890 cùng với dòng CPU Arrow Lake vào cuối năm nay, nhưng thông tin về các cấp thấp hơn của dòng 800 vẫn chưa được tiết lộ