Xiaomi ra mắt chip Xring O3 tiến trình 3nm, đạt hơn 5 triệu điểm AnTuTu

Xiaomi vừa giới thiệu Xring O3, chip di động cao cấp được phát triển nhằm tăng khả năng tự chủ về công nghệ của hãng. Sản xuất trên tiến trình 3nm, Xring O3 tập trung vào hiệu năng CPU, đồ họa và AI, đồng thời đạt hơn 5,2 triệu điểm trên AnTuTu.

Xiaomi đang đẩy mạnh tham vọng tự phát triển phần cứng với Xring O3, hệ thống chip di động cao cấp mới nhất của hãng. Đây được xem là bước tiến quan trọng trong chiến lược giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài như Qualcomm và MediaTek.

Xring O3 được sản xuất trên tiến trình 3nm, hướng đến các smartphone cao cấp và tập trung mạnh vào những tác vụ đang ngày càng quan trọng như trí tuệ nhân tạo, xử lý đồ họa và nhiếp ảnh điện toán.

Theo Xiaomi, Xring O3 đạt 5,22 triệu điểm trên AnTuTu, trở thành chip di động cao cấp đầu tiên vượt mốc 5 triệu điểm trên nền tảng benchmark này.

Xiaomi ra mắt chip Xring O3 tiến trình 3nm, đạt hơn 5 triệu điểm AnTuTu

CPU 10 lõi, hiệu năng đa nhân tăng 60%

Xiaomi trang bị cho Xring O3 CPU 10 lõi, trong đó toàn bộ đều sử dụng các lõi hiệu năng cao. Chip đạt hơn 15.000 điểm đa lõi, cao hơn khoảng 60% so với thế hệ Xring trước đó theo công bố của hãng.

Đây là một thay đổi đáng chú ý bởi Xiaomi không chỉ tập trung vào việc tăng xung nhịp, mà còn tối ưu kiến trúc nhằm cải thiện hiệu năng xử lý trong các tác vụ đa luồng.

Bên cạnh CPU, Xring O3 còn sở hữu GPU G2-Ultra NX do Xiaomi phát triển. Công ty tuyên bố GPU mới mang lại mức tăng hiệu năng lên tới 85%, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện khoảng 64% so với thế hệ trước.

Nếu những con số này được duy trì trong các bài kiểm tra thực tế, Xring O3 có thể trở thành nền tảng đáng chú ý cho smartphone gaming cũng như các thiết bị cao cấp cần khả năng xử lý đồ họa mạnh.

Xiaomi tập trung mạnh vào AI

AI là một trong những thành phần quan trọng nhất trong thiết kế Xring O3.

Xiaomi đã phát triển lại NPU dành cho nền tảng MiMo, hệ thống cho phép chạy các mô hình AI trực tiếp trên thiết bị. Theo công ty, NPU mới đạt 200 TOPS đối với tính toán tensor và 3,13 TFLOPS đối với tính toán vector, qua đó cải thiện khoảng 45% hiệu suất AI biên.

Không dừng lại ở NPU, Xiaomi còn tích hợp thêm hai bộ tăng tốc SME2 vào CPU và tám bộ tăng tốc mạng thần kinh NX vào GPU.

AI cũng được đưa vào nhiều thành phần khác của SoC, bao gồm bộ xử lý tín hiệu hình ảnh, bộ xử lý màn hình và bộ xử lý tín hiệu số âm thanh.

Cách tiếp cận này cho phép Xring O3 xử lý nhiều tác vụ AI ngay trên thiết bị, từ cải thiện chất lượng hình ảnh, nội suy khung hình cho đến giảm nhiễu khi quay video trong điều kiện thiếu sáng.

Xiaomi cũng cho biết kiến trúc bus hợp nhất và thiết kế đường dẫn kim loại mới giúp giảm độ trễ tĩnh xuống còn 82 nanosecond, qua đó cải thiện tốc độ giao tiếp giữa các thành phần trong SoC.

Hỗ trợ LPDDR6 với băng thông hơn 113 GB/s

Xring O3 cũng được thiết kế để tận dụng thế hệ bộ nhớ mới. Chip hỗ trợ LPDDR6 với băng thông 113,8 GB/s, cao hơn 48% so với Xring O1.

Băng thông bộ nhớ lớn đặc biệt quan trọng đối với những tác vụ AI và đồ họa hiện đại, khi CPU, GPU và NPU đều cần truy cập lượng dữ liệu lớn trong thời gian ngắn.

Đây cũng là một trong những yếu tố giúp Xiaomi hướng Xring O3 đến các smartphone cao cấp thay vì chỉ tập trung vào những thiết bị tầm trung.

Xiaomi ra mắt chip Xring O3 tiến trình 3nm, đạt hơn 5 triệu điểm AnTuTu 2

TSMC được cho là đảm nhiệm sản xuất

Theo Reuters, TSMC đang sản xuất Xring O3 cho Xiaomi. Việc tiếp cận một trong những nhà sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới giúp Xiaomi có điều kiện mở rộng quy mô phát triển chip thay vì chỉ duy trì Xring như một dự án nghiên cứu.

Tuy nhiên, Xring O3 chưa thể thay thế hoàn toàn chip Qualcomm và MediaTek.

Các nhà phân tích Steven Tseng và Rebecca Wang của Bloomberg Intelligence cho rằng Xiaomi nhiều khả năng sẽ chỉ sản xuất Xring O3 với số lượng hạn chế. Qualcomm và MediaTek vì vậy vẫn sẽ là những đối tác quan trọng trong phần lớn danh mục smartphone của Xiaomi.

Việc tự phát triển chip cũng mang lại cho Xiaomi lợi ích lớn hơn ngoài hiệu năng. Hãng có thể chủ động hơn trong việc xây dựng lộ trình sản phẩm, tối ưu sự kết hợp giữa phần cứng và phần mềm, đồng thời tăng khả năng thương lượng với các nhà cung cấp bên ngoài.

Đáng chú ý, Xring O3 vẫn sử dụng tiến trình 3nm, trong khi một số đối thủ hàng đầu đang hướng tới tiến trình 2nm. Theo các nhà phân tích, điều này cho thấy Xiaomi đang tập trung nhiều hơn vào việc cải thiện kiến trúc và khả năng tích hợp thay vì chạy đua bằng tiến trình sản xuất.

Với Xring O3, Xiaomi đang cho thấy tham vọng xây dựng một hệ sinh thái phần cứng hoàn chỉnh hơn. Dù vẫn cần thời gian để chứng minh hiệu năng thực tế và khả năng sản xuất quy mô lớn, Xring O3 đánh dấu bước tiến đáng kể của Xiaomi trong cuộc đua tự chủ chip di động cao cấp.

Bài viết liên quan

Bài viết đọc nhiều nhất

Bài viết mới trong ngày

Apple xác nhận iPhone Duo bị nứt màn hình, hỗ trợ đổi máy cho người dùng gặp lỗi

Apple xác nhận iPhone Duo bị nứt màn hình, hỗ trợ đổi máy cho người dùng gặp lỗi

Khoa Nguyen

Apple xác nhận đang điều tra tình trạng nứt màn hình trong trên một số lượng nhỏ iPhone Duo, mẫu điện thoại gập đầu tiên của hãng, sau khi người dùng báo cáo các đường sáng ngang xuất hiện từ khu vực bản lề. Công ty cho biết khách hàng gặp sự cố có thể liên hệ AppleCare để được đổi thiết bị, trong khi chi phí sửa màn hình ngoài bảo hành lên tới 999 USD.

Công Nghệ
Cộng Đồng Tân 3Q: MAX “Xôm” Từ Online Đến Offline, Game Thủ Chống Nạng Vẫn Quyết Tâm Đi Hội Ngộ

Cộng Đồng Tân 3Q: MAX “Xôm” Từ Online Đến Offline, Game Thủ Chống Nạng Vẫn Quyết Tâm Đi Hội Ngộ

Khoa Lê

Không chỉ hăng hái tranh tài trên chiến trường Tam Quốc, các Tướng Quân của Tân 3Q: MAX còn cho thấy độ nhiệt tình đáng chú ý tại những hoạt động cộng đồng. Từ Big Offline gần 200 người tham dự đến các sân chơi trực tuyến thu hút hàng trăm bài dự thi, cộng đồng game đang duy trì không khí giao lưu sôi nổi cả trong lẫn ngoài trò chơi.

Giải trí
Lên đầu trang