Xiaomi đang đẩy mạnh tham vọng tự phát triển phần cứng với Xring O3, hệ thống chip di động cao cấp mới nhất của hãng. Đây được xem là bước tiến quan trọng trong chiến lược giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài như Qualcomm và MediaTek.
Xring O3 được sản xuất trên tiến trình 3nm, hướng đến các smartphone cao cấp và tập trung mạnh vào những tác vụ đang ngày càng quan trọng như trí tuệ nhân tạo, xử lý đồ họa và nhiếp ảnh điện toán.
Theo Xiaomi, Xring O3 đạt 5,22 triệu điểm trên AnTuTu, trở thành chip di động cao cấp đầu tiên vượt mốc 5 triệu điểm trên nền tảng benchmark này.
![Xiaomi ra mat chip Xring O3 tien trinh 3nm, dat hon 5 trieu diem AnTuTu Xiaomi ra mắt chip Xring O3 tiến trình 3nm, đạt hơn 5 triệu điểm AnTuTu]()
CPU 10 lõi, hiệu năng đa nhân tăng 60%
Xiaomi trang bị cho Xring O3 CPU 10 lõi, trong đó toàn bộ đều sử dụng các lõi hiệu năng cao. Chip đạt hơn 15.000 điểm đa lõi, cao hơn khoảng 60% so với thế hệ Xring trước đó theo công bố của hãng.
Đây là một thay đổi đáng chú ý bởi Xiaomi không chỉ tập trung vào việc tăng xung nhịp, mà còn tối ưu kiến trúc nhằm cải thiện hiệu năng xử lý trong các tác vụ đa luồng.
Bên cạnh CPU, Xring O3 còn sở hữu GPU G2-Ultra NX do Xiaomi phát triển. Công ty tuyên bố GPU mới mang lại mức tăng hiệu năng lên tới 85%, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện khoảng 64% so với thế hệ trước.
Nếu những con số này được duy trì trong các bài kiểm tra thực tế, Xring O3 có thể trở thành nền tảng đáng chú ý cho smartphone gaming cũng như các thiết bị cao cấp cần khả năng xử lý đồ họa mạnh.
Xiaomi tập trung mạnh vào AI
AI là một trong những thành phần quan trọng nhất trong thiết kế Xring O3.
Xiaomi đã phát triển lại NPU dành cho nền tảng MiMo, hệ thống cho phép chạy các mô hình AI trực tiếp trên thiết bị. Theo công ty, NPU mới đạt 200 TOPS đối với tính toán tensor và 3,13 TFLOPS đối với tính toán vector, qua đó cải thiện khoảng 45% hiệu suất AI biên.
Không dừng lại ở NPU, Xiaomi còn tích hợp thêm hai bộ tăng tốc SME2 vào CPU và tám bộ tăng tốc mạng thần kinh NX vào GPU.
AI cũng được đưa vào nhiều thành phần khác của SoC, bao gồm bộ xử lý tín hiệu hình ảnh, bộ xử lý màn hình và bộ xử lý tín hiệu số âm thanh.
Cách tiếp cận này cho phép Xring O3 xử lý nhiều tác vụ AI ngay trên thiết bị, từ cải thiện chất lượng hình ảnh, nội suy khung hình cho đến giảm nhiễu khi quay video trong điều kiện thiếu sáng.
Xiaomi cũng cho biết kiến trúc bus hợp nhất và thiết kế đường dẫn kim loại mới giúp giảm độ trễ tĩnh xuống còn 82 nanosecond, qua đó cải thiện tốc độ giao tiếp giữa các thành phần trong SoC.
Hỗ trợ LPDDR6 với băng thông hơn 113 GB/s
Xring O3 cũng được thiết kế để tận dụng thế hệ bộ nhớ mới. Chip hỗ trợ LPDDR6 với băng thông 113,8 GB/s, cao hơn 48% so với Xring O1.