Sony âm thầm thay đổi bo mạch PS5 Slim, cải thiện tản nhiệt và khả năng sửa chữa

Bo mạch mới có tên mã EDM-051 được kỹ thuật viên @Modyfikator89 phát hiện bên trong một chiếc PS5 Slim thuộc phiên bản giới hạn Marvel's Wolverine. Sony chưa công bố chính thức về thay đổi này và hiện cũng chưa rõ bo mạch EDM-051 đã được sử dụng rộng rãi đến mức nào.

Qua quá trình tháo máy, kỹ thuật viên nhận thấy bo mạch mới có một số điểm khác biệt so với các phiên bản PS5 Slim trước đây. Trong đó đáng chú ý là thiết kế khu vực sử dụng kim loại lỏng cho APU, bộ tản nhiệt, linh kiện liên quan đến HDMI và vị trí của pin CMOS.

Sony thay đổi cách bảo vệ lớp kim loại lỏng trên APU

Điểm đáng chú ý nhất nằm ở khu vực APU AMD tùy biến của PS5. Sony tiếp tục sử dụng kim loại lỏng để truyền nhiệt giữa APU và tản nhiệt, tương tự các phiên bản PS5 trước đây.

Kim loại lỏng có khả năng truyền nhiệt tốt hơn keo tản nhiệt thông thường nhưng cũng đòi hỏi thiết kế bảo vệ phù hợp. Do có tính dẫn điện, vật liệu này nếu bị tràn ra khỏi khu vực tiếp xúc có thể gây ảnh hưởng đến các linh kiện xung quanh.

Trên bo mạch EDM-051, Sony dường như đã thiết kế lại lớp chắn bao quanh APU. Hình ảnh tháo dỡ cho thấy khu vực chứa kim loại lỏng được kiểm soát chặt chẽ hơn, với ít vật liệu lộ ra bên ngoài. Thiết kế này có thể giúp hạn chế nguy cơ kim loại lỏng dịch chuyển khỏi vị trí cần thiết và duy trì tiếp xúc ổn định giữa APU với tản nhiệt trong thời gian dài.

Tuy nhiên, chưa có thử nghiệm độc lập nào cho thấy thiết kế mới giúp PS5 Slim giảm nhiệt độ hoặc vận hành êm hơn. Vì vậy, còn quá sớm để khẳng định thay đổi này mang lại lợi ích cụ thể về khả năng tản nhiệt.

Tản nhiệt và chip HDMI cũng được thay đổi

Sony cũng đã điều chỉnh thiết kế bộ tản nhiệt trên EDM-051. Hình ảnh tháo máy cho thấy cấu trúc tản nhiệt có một số thay đổi về thiết kế và có thể cả vật liệu.

Đây không phải điều bất thường trong vòng đời của một hệ máy chơi game. Các nhà sản xuất thường điều chỉnh tản nhiệt để đơn giản hóa quá trình lắp ráp, tối ưu chi phí hoặc cải thiện khả năng kiểm soát nhiệt mà không nhất thiết phải thay đổi thông số kỹ thuật của sản phẩm.

Một thay đổi khác nằm ở chip định thời HDMI. Theo các nguồn tin liên quan, Sony sử dụng một linh kiện có giá thành thấp hơn trên bo mạch mới. Chip này đảm nhiệm việc hỗ trợ duy trì tín hiệu tốc độ cao qua HDMI, đặc biệt quan trọng khi hệ thống xuất hình ảnh ở các chế độ có băng thông lớn.

Việc sử dụng linh kiện rẻ hơn không đồng nghĩa PS5 Slim sẽ bị giảm chất lượng hình ảnh hay khả năng xuất tín hiệu. Thay đổi này nhiều khả năng phản ánh nỗ lực tối ưu chi phí sản xuất của Sony khi thiết kế phần cứng PS5 ngày càng hoàn thiện.

Pin CMOS được đưa đến vị trí dễ thay thế hơn

Một thay đổi thực tế hơn liên quan đến pin CMOS. Sony đã di chuyển viên pin này đến vị trí dễ tiếp cận hơn, tương tự cách bố trí trên PS5 Pro.

Pin CMOS có nhiệm vụ duy trì một số thông tin hệ thống, trong đó có dữ liệu liên quan đến thời gian. Trên những phiên bản PS5 Slim trước đây, việc thay thế pin có thể yêu cầu tháo rời nhiều bộ phận bên trong máy.

Với vị trí mới, kỹ thuật viên có thể tiếp cận và thay thế linh kiện này dễ dàng hơn. Đây là một thay đổi nhỏ nhưng có ý nghĩa đối với khả năng sửa chữa và bảo trì hệ thống trong thời gian dài.

Nhìn chung, bo mạch EDM-051 không mang đến dấu hiệu cho thấy PS5 Slim sẽ có hiệu năng chơi game cao hơn hay được bổ sung tính năng phần mềm mới. Những thay đổi chủ yếu tập trung vào thiết kế bên trong, hệ thống làm mát, tối ưu linh kiện và khả năng bảo trì.

Dù vậy, EDM-051 hiện mới chỉ được phát hiện trong một lần tháo máy. Cần thêm nhiều mẫu PS5 Slim khác được kiểm tra để xác định liệu Sony đã chuyển hoàn toàn sang bo mạch mới hay chỉ sử dụng nó trên một số lô sản xuất hoặc phiên bản đặc biệt. Nếu được triển khai rộng rãi, đây có thể là một trong những đợt tinh chỉnh phần cứng đáng chú ý tiếp theo của PS5 Slim trong vòng đời sản phẩm.