Apple Chuẩn Bị Thay Đổi Lớn Cho Chip M5 Thế Hệ Tiếp Theo

Các báo cáo mới nhất từ nhà phân tích công nghệ Ming-Chi Kuo cho biết Apple đang lên kế hoạch cho một số thay đổi đáng kể trong thiết kế chip M5 thế hệ tiếp theo, bao gồm một bước tiến về kiến trúc không còn sử dụng thiết kế bộ nhớ thống nhất mà hãng đã áp dụng từ khi chip M1 ra đời. Thay vào đó, các nhóm bộ nhớ riêng biệt sẽ được áp dụng cho CPU và GPU.

Tất cả các biến thể của chip M5, từ phiên bản cơ bản đến các phiên bản cao cấp hơn như M5 Pro, M5 Max và M5 Ultra, đều sẽ được sản xuất trên nút công nghệ 3nm tiên tiến N3P của TSMC, thay thế cho nút N3E mà chip M4 và A18 Bionic hiện tại đang sử dụng.

Việc phân tách CPU và GPU vào các nhóm bộ nhớ riêng có thể làm tăng phức tạp thiết kế nhưng cũng mở ra cơ hội cải thiện hiệu suất cho một số tác vụ cụ thể. Apple được cho là đang chuyển sang sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D cấp máy chủ của TSMC có tên là System on Integrated Chips-Molding Horizontal (SoIC-mH). Công nghệ SoIC của TSMC tích hợp các kỹ thuật xếp chồng 3D và liên kết wafer lai, cho phép kết nối cực kỳ dày đặc giữa các chip. Sự thay đổi trong cách bao bì cho phép thiết kế tách rời nhưng vẫn đảm bảo hiệu suất nhiệt và năng suất cao.

Kuo cũng nhấn mạnh rằng phương pháp đóng gói mới này sẽ hỗ trợ đặc biệt cho dự án Điện toán đám mây riêng của Apple, một hệ thống được thiết kế riêng để xử lý AI.

Dòng sản phẩm M5 dự kiến sẽ trở thành chip đa năng nhất của Apple cho đến nay. M5 cơ bản được mong đợi sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt trong nửa đầu năm 2025 và có thể sẽ xuất hiện trong các máy Mac được cập nhật vào cuối năm 2025. Trong khi đó, các biến thể M5 Pro và Max sẽ bắt đầu sản xuất vào nửa cuối của năm 2025. Cuối cùng, M5 Ultra dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2026.