Theo các tin đồn gần đây, Galaxy S9 cùng các siêu phẩm khác như iPhone 8 và sau này (trừ 7 plus và 7S plus) sẽ sử dụng thiết kế bo mạch chủ dạng chồng (SLP - Subtract like PCB) để tiết kiệm không gian nhằm tăng kích thước pin hơn so với hiện tại.
![Samsung Galaxy S9 sẽ sử dụng bo mạch chồng để tiết kiệm diện tích, tăng kích thước pin]( "Samsung Galaxy S9 se su dung bo mach chong de tiet kiem dien tich, tang kich thuoc pin")
Người ta đang "đồn" iPhone 8 và các thế hệ iPhone sau nó (không phải là iPhone 7s và 7s Plus) sẽ dùng thiết kế bo mạch chủ dạng chồng (SLP - substrate like PCB), với mật độ các con chip được đóng dày đặc hơn, theo từng lớp để tiết kiệm diện tích, đồng thời dành nhiều không gian hơn cho các viên pin, đặc biệt là các viên pin chữ L thanh vì pin dạng thanh như hiện tại. Các nguồn tin công nghệ từ Hàn Quốc cho biết Samsung cũng đang có ý định làm điều tương tự trên Galaxy S9.
Hiện tại chỉ có 4 trong số 10 công ty cung ứng mà Samsung dùng để sản xuất bo mạch của họ có khả năng chế tạo các thiết kế SLP. Và có lẽ sẽ chỉ có những chiếc S9 dùng Exynos sẽ được chế tạo trên công nghệ SLP này, tin đồn là do phiên bản SnapDragon 845 "gặp một số khó khăn về mặt kỹ thuật" khi sử dụng với phương thức chế tạo mới.
Ngoài bo mạch chủ SLP thì nhiều khả năng Galaxy S9 cũng sẽ được sử dụng màn hình Y-OCTA, công nghệ tích hợp thẳng tấm cảm ứng vào tấm nền OLED, sẽ giúp màn hình mỏng hơn so với hiện tại, qua đó thu nhỏ độ mỏng của máy hoặc dành nhiều diện tích hợp cho pin.
Theo tinhte