Sony và AMD Đang Trong Giai Đoạn Phát Triển PlayStation 6

Sony đang phối hợp cùng AMD để phát triển thế hệ tiếp theo của máy chơi game PlayStation, với quá trình phát triển đang diễn ra suôn sẻ. Theo các thông tin rò rỉ gần đây, thiết kế chip cho PlayStation 6 đã gần như hoàn tất và sẵn sàng bước vào giai đoạn sản xuất.

Trong khi đang nỗ lực thuyết phục cộng đồng game thủ về những cải tiến của PlayStation 5 Pro, Sony đưa ra mức giá khởi điểm là 700 đô la, một mức giá không hề rẻ. Dù vậy, sản phẩm này được đánh giá là đang có hiệu suất tốt trên thị trường. Đồng thời, Sony cũng đang tập trung phát triển dòng PlayStation tiếp theo, với sự hỗ trợ không thể thiếu từ AMD trong việc thiết kế hệ thống trên chip mới.

GPU của PlayStation 6 được mô tả là dựa trên nền tảng "gfx13" của AMD, một phần của kiến trúc "UDNA" mà AMD đang phát triển. Điều này hứa hẹn sẽ mang lại bước nhảy vọt về hiệu suất so với các thiết kế GPU trước đó dựa trên RDNA.

Gần đây, một tin đồn từ diễn đàn Chiphell của Trung Quốc đã nêu bật khả năng sử dụng công nghệ 3D V-Cache trong PlayStation 6. Công nghệ này có thể cho phép xếp chồng các chiplet RAM bộ nhớ đệm lên cả CPU và GPU, một đổi mới có thể cải thiện đáng kể hiệu suất của máy. Ngay cả Microsoft cũng đang khám phá giải pháp tương tự cho máy chơi game thế hệ tiếp theo của họ.

Theo người đưa tin KeplerL2, Sony và AMD đã hoàn tất thiết kế hai SoC khác nhau cho PS6 và đã bắt đầu giai đoạn xác thực trước silicon. Dự kiến, "A0 tapeout" sẽ diễn ra vào cuối năm nay, làm dấy lên hy vọng rằng máy chơi game mới có thể được ra mắt sớm hơn dự kiến.

Sony, một thương hiệu tuân theo chu kỳ phát triển phần cứng đáng tin cậy, thường hoàn thành giai đoạn A0 tapeout khoảng hai năm trước khi sản phẩm cuối cùng được bán ra. Theo mô hình này, có thể chúng ta sẽ thấy thế hệ phần cứng PlayStation mới nhất vào năm 2027.

PlayStation 6 dự kiến sẽ sử dụng kiến trúc Zen 6 của AMD, công nghệ CPU mới nhất của công ty, được sản xuất bằng công nghệ 3nm của TSMC và có thể được giới thiệu trên thị trường vào năm 2026. KeplerL2 cũng nhấn mạnh rằng kiến trúc vi mô CPU mới đã hoàn thiện thiết kế và một số thành phần sẽ được chế tạo trên nút 2nm của TSMC, hứa hẹn mang lại sự cải tiến vượt trội về hiệu năng và hiệu quả năng lượng.