AMD: Hoàn thành thiết kế Zen 3 và hiện tại Zen 4 đang được thiết kế và sẽ ra mắt năm 2021

Mới đây, trong sự kiện ra mắt CPU EPYC thế hệ thứ 2, AMD đã tuyên bố rằng họ đã hoàn thành giai đoạn thiết kế của vi kiến trúc CPU Zen 3 - thế hệ tiếp theo và đang thực hiện thế hệ kế tiếp là Zen 4. AMD đã ra mắt thế hệ Zen 2 với bộ xử lý Ryzen thế hệ thứ 3 dành cho người dùng phổ thông và EPYC thế hệ 2 dành cho doanh nghiệp. Đây là vi kiến trúc CPU x86 đầu tiên. Đây là vi kiến trúc CPU x86 đầu tiên được thiết kế cho tiến trình 7nm và sản xuất trên tiến trình 7nm DUV (Deep Ultraviolet) của TSMC. Điều này giúp cải thiện được chỉ số IPC của Zen 2 lên đến 2 chữ số theo phần trăm so với thế hệ Zen+

Thế hệ vi kiến trúc Zen 3 được thiết kế cho sự thay đổi lớn công nghệ dựa trên 7nm, EUV (Extreme Ultraviolet) tiên tiến hơn, cho phép tăng đáng kể mật độ bóng bán dẫn và cải thiện lớn về hiệu suất tiêu thụ năng lượng, từ đó có thể được thúc đẩy để tăng xung nhịp tốc độ và hiệu suất. Hiện tại, các sản phẩm Zen 3 đầu tiên có thể ra mắt vào năm 2020 và Zen 4 đang được thiết kế.

Theo thông báo từ AMD, Zen 4 đang được thiết kế để ra mắt thị trường trường trong năm 2021 và khi đó quy trình 7nm sẽ hoàn thiện và đạt được khối lượng lớn tại TSMC để AMD xây dựng các die lớn hơn hoặc tận dụng ác node EUV 6nm tiên tiến hơn. Sự hoàn thiện và khối lượng của các node phụ 10nm này có thể thay đổi kinh tế của phương pháp MCM mà AMD đang thực hiện cho các bộ xử lý EPYC của mình.